投资者发问：

在半导体，PCB缔造鸿沟，公司现在在售订单若何

董秘回应(捷佳伟创SZ300724)：

您好！在半导体业务方面，公司已获取SiC功率器件Fab厂、硅基功率器件Fab厂的整线湿法清洗缔造订单爱游戏体育，同期公司也在捏续研发其他半导体及泛半导体相干缔造。在PCB缔造鸿沟，公司近日出货的全自动移载式填孔电镀线，爱游戏可坐蓐多类型PCB，遮盖破钞电子、汽车电子、通讯缔造等多鸿沟利用，提高坐蓐兼容性;该电镀线的出货既是公司电镀时候深耕的后果，亦然“锂电+半导体+PCB"多轮开动计谋的艰难落地。由于公司刚插足PCB装备鸿沟，相干居品的研发和实践齐需要一定的时候，后续订单的取得及对功绩的影响均存在不细目性。谢谢!

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